فناوری اصلی پکیجینگ تراشه‌های سری A اپل، تا پیش از این InFO-PoP (پکیجینگ یکپارچه روی هم) بود؛ روشی که اگرچه کارآمد بود، اما در عصر هوش مصنوعی به سرعت قدیمی شد و محدودیت‌های فراوانی از جمله مشکلات حرارتی هنگام اجرای عملیات‌های هوش مصنوعی روی دستگاه (On-device AI) به همراه داشت.

خوشبختانه، یکی از نتایج مثبت رونق هوش مصنوعی این بوده که شرکت‌هایی نظیر اپل را به تحقیق و توسعه فناوری‌های پکیجینگ جدید تشویق کرده است؛ همان‌طور که در تراشه A20 Pro شاهد استفاده از فناوری پکیجینگ ماژول چندتراشه‌ای در سطح ویفر یا همان WMCM هستیم. البته این ادعایی است که برخی منابع خبری مطرح کرده‌اند و شاید تمام حقیقت نباشد.

مشکل فناوری PoP این است که وقتی حافظه رم (DRAM) مستقیما روی تراشه سیلیکونی قرار می‌گیرد، هر دو قطعه به دلیل مجاورت، زودتر به مرز داغ شدن می‌رسند؛ به‌ویژه هنگام اجرای پردازش‌های سنگینی که هم پردازنده (SoC) و هم حافظه را درگیر می‌کنند. در چنین شرایطی، حتی استفاده از محفظه بخار (Vapor Chamber) نیز در درازمدت برای اجرای هوش مصنوعی که هر دو قطعه را تحت فشار قرار می‌دهد، چندان کارآمد نیست.

طبق گزارش منتشر شده در شبکه اجتماعی چینی Weibo، هوش مصنوعی اپل را وادار کرد تا از PoP به سمت WMCM حرکت کند، چرا که فناوری قدیمی توانایی مدیریت حرارت و حجم بالای داده‌ها را نداشت. نشت اطلاعات از برد اصلی A20 Pro نشان می‌دهد که در این تراشه، حافظه رم به‌طور کامل از بدنه اصلی چیپست جدا شده است. همچنین، وجود یک موتور عصبی (Neural Engine) بزرگ‌تر نیز به بهبود عملکرد هوش مصنوعی کمک می‌کند.

با این تغییر، تراشه A20 Pro دیگر به دلیل حرارت ناشی از رم دچار افت عملکرد (Thermal Throttling) نخواهد شد و فضای حرارتی کافی خواهد داشت؛ ضمن اینکه دمای کلی آن با استفاده از محفظه بخار بزرگ‌تر، به‌طور قابل‌توجهی بهبود می‌یابد. همچنین افزایش پهنای باند ممکن است نتیجه انتقال به حافظه 96-بیتی LPDDR6 باشد، اگرچه باید منتظر ماند و دید آیا اپل واقعا استانداردهای LPDDR5X را ارتقا داده است یا خیر.

هرچند طرح این ادعاها توسط منابع غیررسمی مرسوم است، اما باید با دید منطقی به آن‌ها نگریست. در حوزه هوش مصنوعی، اپل تا حدی از رقبای خود عقب‌تر است؛ نه به این دلیل که در این زمینه ضعف دارد، بلکه به این خاطر که تا پیش از این، استفاده کاربردی و ملموسی برای هوش مصنوعی روی دستگاه در گوشی‌های هوشمند وجود نداشت که صرف میلیاردها دلار هزینه برای آن را توجیه‌پذیر کند.

به نظر می‌رسد با اعمال تغییرات مشابه در پکیجینگ تراشه‌های M5 Pro و M5 Max، اپل احتمالا به این نتیجه رسیده که فناوری PoP در تراشه A19 Pro به سقف عملکردی خود رسیده و نیاز به تغییری اساسی بوده است. اگر هوش مصنوعی تنها عامل محرک اپل بود، پس چرا شرکت‌هایی مانند سامسونگ نیز با جدیت به دنبال بهبود پکیجینگ در تراشه‌های Exynos 2700 هستند؟ این موضوعی است که جای تأمل دارد.

اشتراک‌گذاری »