سامسونگ از بهکارگیری فناوری Heat Pass Block یا HPB در تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ پرده برداشت تا مقاومت حرارتی را کاهش داده و دفع گرما را بهبود ببخشد. بر اساس شایعات، این راهکار با استقبال قابل توجهی مواجه شده است؛ بهطوری که در افشای Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro نیز گفته شده از همین فناوری استفاده میشود. این موضوع غافلگیرکننده و خوشایند است، زیرا بسیاری از تولیدکنندگان برای کاهش دما، فنهای خنککننده سفارشی را در محصولات خود به کار گرفتهاند. هرچند این افزودنیها در برخی سناریوها کاربرد دارند، اما صدای تولیدشده توسط آنها میتواند موجب نارضایتی کاربران شود. خوشبختانه، یک افشاگر ادعا میکند که استفاده از HPB نیاز به این فنها را بهطور کامل از بین خواهد برد.
با افزایش نیاز توان تراشهها برای ارائه عملکرد خام بالاتر، فناوری Heat Pass Block در اگزینوس ۲۶۰۰ میتواند یک راهکار عملی باشد. در ویبو، یک افشاگر اعلام کرده که این راهکار حرارتی جدید میتواند دفع گرما را تا ۲۰ درصد بهبود ببخشد. وی در پستهای پیشین خود نیز اشاره کرده بود که Heat Pass Block میتواند به تراشههایی مانند Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro اجازه دهد به فرکانس ۵.۰۰ گیگاهرتز دست یابند. این فناوری برای کوالکام بسیار سودمند خواهد بود، زیرا این شرکت در طراحی پردازندههای خود رویکردی تهاجمی در پیش گرفته و با هدف دستیابی به امتیازات تکهستهای و چندهستهای بالاتر، به دنبال افزایش فرکانس کاری است.
انتظار میرود نسخه Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy در هستههای پرقدرت به فرکانس ۴.۷۴ گیگاهرتز برسد و این امر به افزایش تولید گرما منجر خواهد شد. برای مقابله با این مشکل، شرکتهایی مانند REDMAGIC از فنهای سفارشی در گوشیهای هوشمند خود استفاده کردهاند. حتی با وجود عملکرد این فنها، Snapdragon 8 Elite Gen 5 همچنان در برخی شرایط با سطوح حرارتی ناخوشایند مواجه میشود.
برای نمونه، در مقایسه گرافیکی و نرخ فریم بازی Tomb Raider 2013 که بر روی آیفون ۱۷ پرو مکس و REDMAGIC 11 Pro اجرا شد، تراشه A19 Pro در دمای ۳۹ درجه سانتیگراد فعالیت میکرد، در حالی که Snapdragon 8 Elite Gen 5 در دمای بسیار بالاتر ۴۷ درجه سانتیگراد اجرا میشد.
در خصوص نحوه عملکرد فناوری Heat Pass Block باید گفت که این فناوری اساساً یک هیتسینک است که بر روی دای تراشه قرار میگیرد تا انتقال حرارت را تسهیل کند. از آنجا که حافظه DRAM مستقر بر روی تراشه نیز گرما تولید میکند، در طراحیهای قدیمی فضای حرارتی محدودی برای تراشه باقی میماند تا بتواند حداکثر توان خود را بدون محدودیت بروز دهد.
خوشبختانه، این محدودیت در Exynos 2600 با فناوری Heat Pass Block برطرف شده است. با این حال، نمیتوان با قاطعیت درباره راهکاری که هنوز در شرایط واقعی مورد آزمایش قرار نگرفته است اظهار نظر نهایی کرد. بنابراین، هرچند این فناوری نویدبخش به نظر میرسد، اما باید منتظر دادههای عملی بمانیم تا مشخص شود آیا گوشیهای هوشمند پرچمدار همچنان به فن نیاز خواهند داشت یا خیر.